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LED燈籠的封裝工藝

文章來源:未知人氣:132發表時間2017-05-05 15:15

       跟著LED工業技術的開展,其封裝技術是越來越多了,與傳統的封裝技術比較,顯著在各個方面都前進了許多,就如多見的LED燈籠,多見都是經過COB技術來對LED芯片進行封裝,這么出來的功率會更高。
       因為大功率的LED封裝技術在中國仍然在開展中,要想真實得到進步,就需要在技術上進步,經過MCOB技術直接將LED燈籠的芯片放在多個光學杯里邊,然后再進行封裝,這么全部芯片的光通量就能進步。
       與另一種封裝辦法比較,經過選用多顆的芯片直接放在金屬基板上,然后再進行封裝,這么在散熱功能上就能大大進步,可是一起也減少了支架的運用。
       經過聯系辦法,直接對LED燈籠芯片進行封裝,既能減少支架的運用,又能減小生產成本,得到了很多照明廠家的喜愛。
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