LED燈籠的封裝工藝
文章來源：未知人氣：132發表時間2017-05-05 15:15
跟著LED工業技術的開展，其封裝技術是越來越多了，與傳統的封裝技術比較，顯著在各個方面都前進了許多，就如多見的LED燈籠，多見都是經過COB技術來對LED芯片進行封裝，這么出來的功率會更高。
因為大功率的LED封裝技術在中國仍然在開展中，要想真實得到進步，就需要在技術上進步，經過MCOB技術直接將LED燈籠的芯片放在多個光學杯里邊，然后再進行封裝，這么全部芯片的光通量就能進步。
與另一種封裝辦法比較，經過選用多顆的芯片直接放在金屬基板上，然后再進行封裝，這么在散熱功能上就能大大進步，可是一起也減少了支架的運用。
經過聯系辦法，直接對LED燈籠芯片進行封裝，既能減少支架的運用，又能減小生產成本，得到了很多照明廠家的喜愛。
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